Jópofa, köszi Feri!
Anno hasonló technikával az oroszok foglalkoztak laptop alaplap - videokártya BGA csere-javítás kapcsán.
Ők sima sütőben v. grillsütőben sütögették, ón helyett forrasztópasztát használtak, aminek jóval kevesebb az olvadáspontja.
Ezzel a módszerrel "mezei" smd alkatrészeket is fel lehet rakni, mert amikor megolvad a paszta, az alkatrészek um. a helyükre "másznak".
A hőstressz is kevesebb.
Más kérdés, hogy mennyire aggályos olyan eszközt használni ilyen célra, amiből eszünk is.
Viszont ez a rezsós módszer nagyon tetszik!
Talán ez hasonlít legjobban egy sztenderd forrasztási hőprofilra. (böszme alumínium tömb hőtehetetlensége és a folyamat végén visszafogott, de aktív hűtés egy hűtőbordán.)
